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晶圆缺货,谁在收割业绩

来源: asdlz 2020-1-1 23:09:32 显示全部楼层 |阅读模式
苹果AirPods的热销彻底点燃了消耗市场对TWS(真正无线立体声)耳机的热情,其蓝牙主控芯片现在也供不应求,代价飙升。
这紧张是由于半导体器件根本性原质料晶圆的产能满载,晶圆厂商背负着巨大的供货压力。
随着客岁下半年市场对5G需求的增长,加上苹果iPhone11系列贩卖优于预期,半导体生产链订单触底回升。
天风证券在研报中表现,由于苹果、华为、AMD以及高通客户的订单增多,尤其是华为麒麟990、苹果A13两款产物处于备货期,台积电7nm晶圆订单大幅度增长导致产物供不应求。除7nm外,多数芯片厂商出货的主力制程,如16nm、12nm、10nm,产能也已陷入满载状态。由于订单堆积,台积电部门订单延长交货,而且延长时间长达100天之久。
里昂证券表现,亚洲8英寸晶圆代工供不应求,不但是台积电,联电、中芯国际(00981.HK)等厂商也面临雷怜悯况。紧张缘故起因在于,包罗超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货等都在让团体晶圆需求大增,包罗台积电等厂商都会因此沾恩。
中芯国际、前锋、华虹半导体(01347.HK)等企业受需求影响也进步了产能。究竟上,客岁二季度起,大陆自主晶圆厂已进入投产高峰,多个晶圆产线投产也带来了干系装备的采购潮。
晶圆厂产能遭哄抢
“如今的工作就是和上游晶圆厂要产能,下单也要非常果断。”国内的一家TWS耳机厂商对第一财经记者表现,市场不等人。
客岁圣诞前夕,苹果新款AirPodsPro耳机就已经在美国全网售罄。分析机构Counterpoint Research推测,客岁环球TWS耳机出货量为1.2亿副,光是第四序圣诞旺季就能卖出4250万副,险些追上2018年整年出货量水平。
而本年,随着投入TWS耳机的品牌越来越多,以及苹果AirPods换机潮到临,Counterpoint预计2020年TWS耳机出货量将跃升至2.3亿副,年增率高达91.6%,有望重现2009到2012年智能手机的发作性发展。
此前,由于本土芯片厂商的推动,TWS耳机蓝牙主控芯片的代价一起下滑,但在近来几周,环境出现了反转。据业内人士透露,TWS耳机蓝牙主控芯片代价在履历了暴跌后开始触底反弹,现在比低谷时的代价已上涨了三四倍,究其缘故起因紧张在于上游代工厂商的产能满载,导致了缺货潮。
缺货潮也让上游晶圆厂商的代工压力增大,而这种压力将会连续到本年一季度。
除了TWS耳机带来的蓝牙主控芯片的火热之外,CMOS Image Sensor(CIS,互补金属氧化物半导体图像传感器)需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来挑衅。
2018年以来,CIS市场连续火热。随着智能手机搭载的摄像头个数的连续增长,这种环境更是愈演愈烈。Apple的2016年机型iPhone7Plus搭载了双摄像头,而后华为手机开启了“三摄像头战略”。如今,紧张的智能手机厂家都相继在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。据调研机构预估,在2020年的手机贩卖总数中,搭载双摄像头(以及更多摄像头)的手机占比约为72%(2019年约为52%),搭载三摄像头(以及更多摄像头)的比例高达29%。
别的,行业研究机构HISMarkit指出,随着当局和企业加大对安全网络的投资,到2021年环球将有逾10亿监控摄像头,CIS需求增长可观。而在这些应用背后,将动员索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原厂以及台积电、中芯国际、华虹宏力和武汉新芯等晶圆代工厂的业绩增长。
在IHSMarkit公布的2019年第三季度环球前十半导体榜单中,索尼客岁三季度的营收环比增长了41.5%,从上一季度的第15一跃到第9。而受到需求扩大的影响,包罗索尼、三星以及SK海力士在内的CIS供给厂商也相继加快进步产能。
里昂证券表现,如今有些鄙俚厂商绕过供应商直接找上晶圆厂,而三星自己的晶圆代工厂产能也险些满载,这也是亘古未有的环境,预计将会把部门订单转向12英寸晶圆厂。台积电所收到的订单已高出2020年总产能,若客户不先果断动手为强,根本上已经分配不到产能。
里昂证券亚洲科技财产部门研究主管侯明孝以为,台积电产能供不应求水平比汗青上任何时间都严肃许多。别的,2017和2018年需求非常强劲的车用与工业需求现在还相称疲软,一旦复苏,产能需求势必更为告急。
利好上游晶圆制造供应链
晶圆制造的主体可分为IDM(国际整合元件制造商)企业和晶圆代工厂,IDM巨头紧张在美国,我国紧张是代工厂。
据IHS的统计,环球硅晶圆代工行业营收2017年到达573亿美元,2012~2017年复合增长率达10.8%。数据表现,纯晶圆代工产能占比由2012年的24.1%增长至2017年的34.0%。预计2018~2020年,晶圆代工行业收入增速将维持在8%左右。
究竟上,中国大陆晶圆代工需求增长远超环球其他地区。2018年,中国纯晶圆代工市场规模大涨41%,所占总份额增长了5个百分点,到达了19%。从环球来看,仅次于美洲居第二位。招商银行研究院表现,中国大陆市场根本上推动了整个纯晶圆代工市场的增长。
机构以为,大陆半导体供应链本土化势不可挡。“在晶圆代工范畴,中国正处于晶圆制造产能扩张的汗青性阶段,逆周期投资是中国半导体装备需求韧性和发展性较强的紧张支持。”华泰证券在一份研报中表现,中国大陆作为环球最泰半导体消耗市场,消耗重心肯定水平上也牵引产能重心转向中国,同时叠加国家战略支持,环球产能不停向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,2019到2021年中国本土企业有望成为晶圆厂建立的主力。
2018年以来,已有多个晶圆产线投产,这意味着大陆晶圆厂将连续进入下一轮装备采购麋集期。
现在,以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND存储芯片、DRAM存储芯片范畴结构先辈制程产能,是中国半导体制程工艺技能走在最前沿的企业。
中芯国际环球贩卖与市场资深副总裁彭进此前曾表现,中芯国际的产能仍在连续扩充,需求紧张与智能手机像素增长和手机摄像头数目增长有关。现在,环球前五大摄像头供应商有3家将中芯国际作为紧张代工厂,此中包罗日本最大的一家,以及一家中国最高端的CIS供应商。
受益于晶圆厂建立快速推进,华泰证券表现,2020年中国大陆半导体装备市场规模有望跃居环球之首。
本土晶圆厂先辈制程的产能扩张和技能渐渐成熟,为国产装备提供了更好的验证试用平台和入口更换机遇。据中国电子专用装备工业协会数据,2019年上半年国产装备在集成电路生产线装备市场占比到达10%左右。
方正证券在研报中表现,2019年二季度起大陆自主晶圆厂进入投产高峰,将来三年半导体装备需求迎来发作式增长。预计2019~2022年中国大陆半导体装备总投资在700亿美元左右,相比2018年的120亿美元有很大增长空间。别的,晶圆厂自己扩产有降本的采购需求,有利于国产化率的提拔。国产装备中,北方华创(002371.SZ)与中微公司(688012.SH)将引领国产更换。
责编:彭海斌
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