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2000亿助力中国芯:大基金重点投资领域与相关公司全解析

市场一连动荡,外资流出,基金发行缩量,新开户放缓,这个时间,国家队好像成了末了的信奉,此中最受关注的无疑是国家大基金。不但是由于其国家队的身份,还由于它负担着扶持中国本土芯片产业的重任,是国内芯片产业的“大金主”。
3月12日有消息称大基金二期将于3月尾开始实质投资,可以说是兵马未动,粮草先行,立刻引起市场猛烈反响。光刻胶指数一连3日逆势上涨,概念股容大感光四个生意业务日涨了30%,成为市场上最亮眼的新宠。从大基金一期的投资表现来看,获投企业大多得到了精良的业绩增长,部分投资浮盈已经相称可观,大基金二期起航是芯片产业新一轮建立时机,获投企业红利本事有望进一步提拔,也将催化半导体投资热度。这个市场热议的大基金究竟是什么?大基金一期和二期都有哪些投资方向?相干标的有哪些?
本周三我们会在财产指北社群举行一场专题直播,接待各位会员到场互换,本日先给各人做一些课前预备:
1、 大基金是什么?设立大基金的目标是什么?
国家大基金的全称是国家集成电路产业投资基金股份有限公司,是国内规模最大的产业投资基金,设立的紧张目标就是扶持我国芯片产业发展。大基金设立的缘故因由很简单,芯片太紧张,而我们太缺了。芯片是整个信息产业的焦点部件和基石,与国家书息安全精密相干。但现在我国芯片自给率还不到20%,严峻依靠外洋入口。2019年入口集成电路耗资凌驾3055亿美元,逆差到达2000亿美元以上,集成电路已经成为我国最大的入口商品,以致凌驾了原油,“缺芯少魂”之痛从未阔别。
芯片产业的焦点技能长期被西欧日韩等国控制,缺乏焦点技能导致我国芯片产业发展很容易被“卡脖子”。复兴、华为变乱的警示还念念不忘,发展芯片国产替换、自主可控的战略紧张性不问可知。但是自主芯片的制造既要有技能层面的支持,也要有资金源源不绝的输血。国家大基金站出来投入千亿带头扶持本土芯片生产,就是为了鼓励芯片自主制造,镌汰对外洋的依靠,实现2025年我国芯片自给率到达50%的目标。
2、 大基金一期都投了哪些方向?投资表现怎样?
国家大基金一期于2014年9月24日正式建立,由财务部牵头,国开金融、亦庄国投、华芯投资等8家企业发起,尚有其他出资方9家。大基金一期注册资源为987.2亿元,现实募资总规模1387亿元。一期总限期筹划为15年,分为投资期(2014-2019)、采取期(2019-2024)、展期(2024-2029)。现在5年投资期已满,一期进入5年采取期阶段。2019年12月大基金开始减持三只芯片龙头股,预计后续也会思量国家战略、投资序次、市场反映等因素,实现有序退出。
通过大基金投资有两方面思量,一是保持产业的机动性,不通过国家直接注资(国家补贴会受到不正当竞争观察),而是通过财务部牵头拉拢企业建立大基金的方式投资。二是不钻营公司控制权,大基金通常只当第3、4名大股东(长电科技是由于并购后巨大债务压力引入大基金为第一大股东),寻求“市场说了算”而不是“市长说了算”,紧张照旧为了扶持行业。
大基金一期发力国产芯片全产业链布局,重点投资最资金需求度最高的集成电路芯片制造(占比67%),分身芯片筹划(17%)、封装测试(10%)、装备和质料(6%)等产业, 紧张投的也是每个产业环节的龙头公司。投资方式有两种,一是直接股权投资,包罗跨境并购、定增、增资、合资等多种方式,不但给企业提供相干资金,还可以或许优化企业股权布局,这是最紧张的投资方式。好比大基金投资了北方微电子,推进北方微电子与七星电子整合构成北方华创,现在北方华创已经成为国内规模最大的半导体装备企业。二是与地方基金、社会资源联动,撬动社会杠杆。好比大基金与湖北省、紫光团领会合投资了长江存储NAND Flash项目,总投资达190亿元。
据不完全统计,大基金一期累计有效投资项目达75个,大基金投资的21家A股和港股的上市公司大部分都取得了可观的投资浮盈,充实证明国产半导体产业的投资代价。2018年大基金脱手投资瑞芯微,认缴2592万元持有7%的股份。本年2月瑞芯微上市,股价一起走高,以3月20日收盘价计大基金当前持股市值到达19.9亿元,浮盈翻了70多倍。大基金投资的一半以上公司都实现了收益翻倍,之前浮亏的北斗星通现在也已经转为浮盈。按各个细分范畴的难度以及利润率差别,芯片筹划、制造装备收益更高一些,封装测试就相对比力低。从大基金丰厚的投资收益可以看出,大基金投资的公司总体上质地精良,如果要投资半导体芯片范畴,跟着大基金投是一个不错的选择。
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3、大基金二期会投哪些方向?有哪些值得关注的相干公司?
大基金一期进入采取期,大基金二期接力起航,紧张用于接替部分一期项目标资金退出。2019年10月22日,大基金二期注册建立,注册资源2041.5亿元,是一期的2倍有余。按照撬动比例1:3.7盘算,可以或许撬动的社会资金规模可以或许凌驾7550亿元,总投资靠近万亿,在资金规模上远超一期。大基金二期一旦落地,也必将掀起芯片产业新一轮建立高潮。
大基金管理人透露未来大基金投资布局及规划方向有三个:
一是二期基金将对在 刻蚀机、薄膜装备、测试装备和洗濯装备等范畴已布局的企业保持高强度的一连支持,推动龙头企业做大做强。
二是继承补充一期基金空缺,加速 开展光刻机、化学呆板研磨装备等焦点装备以及关键零部件的投资布局,补充国产工艺装备空缺。
三是 进步国产装备验证及采购比例,保障产业链安全。
由此可见,大基金二期在一连投资晶圆制造、封测、芯片筹划的同时,有望在装备、质料等一期投入占比力低的范畴加码投资。装备和质料范畴属于我国半导体产业链单薄环节,高端光刻胶等关键质料尚处于空缺,根本上被日美企业把持,预计将成为重点投资方向。
IC筹划:举世排名前 10 的厂商紧张是美国公司,包罗博通、高通、英伟达和 AMD 等,大陆 IC 筹划厂商紧张有华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等。有消息称,大基金二期筹划投入22.5亿元注资紫光展锐,后续对于IC筹划的投资预计也会进一步提拔。
晶圆制造:举世排名前 10 的厂商会合在美国、中国台湾、韩国等,大陆的中芯国际和华虹半导体分别排名举世第五和第九,市占率分别为 4.4%和 1.3%。
IC 封测:举世排名前 10 的厂商会合在美国、中国台湾等,大陆的长电科技、通富微电和天水华天禀别排名第三、第六和第七,市占率分别为 16.8%、5.9%和 5.4%
芯片生产装备:简单来说就是“卖铲子”的公司比“卖金子”的公司更能直担当益。一个芯片的生产流程紧张包罗制造和封装测试,此中制造又包罗洗濯、氧化、沉积、光刻、显影、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等浩繁环节。 此中光刻、刻蚀、沉积/薄膜装备是占比最大的三个环节,也是我国现在工艺装备的单薄环节,可以重点关注。
(1)工艺装备:国产工艺装备国产化率匀称在10%左右,此中CVD、量测装备的国产化率低于5%,光刻装备、涂胶显影、离子注入机等工艺装备刚刚取得零的突破,与国际品牌尚有很大差距。比方,在现在举世光刻机行业,荷兰的ASML一家独大,占了举世70%的高端光刻机市场,国内光刻机完全依靠入口,现在国内光刻机技能开始进的就是上海微电子,但是能量产的最好的也是90nm光刻机,与现在的技能需求相差甚远。
(2)硅片生产与加工装备:国产化率广泛低于20%,大硅片加工抛光、切割、研磨、量测等装备紧张依靠入口,且焦点标的晶盛机电、南京晶能尚未得到大基金一期投资。
(3)封装装备:封装装备国产化率低,大概是政策导向、舆论导向紧张在制程装备,而对封装装备的政策造就和产业支持较少。晶圆级封装中用的类制程装备如刻蚀、PVD等国产化程度,比传统封装装备稍微好一些。现在国内的刻蚀装备龙头B公司、Z公司已经在长江存储的招标中有了较大突破。
(4)测试装备、探针台:国产化率低,大基金一期只投资了长川科技。长电科技、长江存储等公司的测试装备采购根本上全都来自入口品牌,以美国、日本、韩国、中国台湾等地品牌为主。
芯片制造质料:2018年,举世半导体质料市场规模300多亿美元,此中大硅片占比37%,电子气体占13%,掩膜版占12%,抛光质料、光刻胶、溅射靶材分别占比6.6%、5.2%、2.4%。我国在芯片质料这一块好坏常单薄的,根本依靠入口,亟待技能攻关。重点关注大硅片、光刻胶、电子特气等范畴。
(1)硅片:硅片在半导体制造质料细分子行业中市场占比最高,2018年举世硅片市场规模达121.2亿美元。举世被信越、Sumco、举世晶圆等把持,现在入口硅片资本占比37%、主流12寸以上硅晶片国产化率仅为13%,根本依靠入口,关注国产化对应。
(2)光掩膜及光刻胶:光刻环节中的关键质料,2018年对应举世市场分别为17.3、40.4亿美元。二者市场紧张为日本及西欧企业把持,国产化率程度低。以光刻胶行业为例,主流制程的KrF型光刻胶国产化率仅5%,ArF型光刻胶根本依靠入口。行业内已有多家公司开展相干研发和产业化项目,预计两种质料将在未来加速国产替换历程。
(3)电子气体:资本占比14%,对外依存度凌驾80%。
(4)CMP抛光质料:资本占比7%,国产化率不到10%。
(5)靶材:资本占比3%,大部分依靠入口。
末了我们梳理了大基金二期重点投资方向相干上市公司现在的主业务务及估值环境,供各人参考。
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*转载互助:rushifinance2019


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