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国信证券:晶圆制造崛起及国家大基金二期助力 半导体迎来投资契机

来源: lming888 2020-3-24 15:02:05 显示全部楼层 |阅读模式
事项:
大基金二期克日宣告操持于3月尾开始投资,预计重点范畴将在半导体装备及质料端。我们看好大陆如中芯国际、长江存储以及合肥长鑫等晶圆制造厂的崛起,同时看幸亏此配景下,半导体装备及质料端国产化配套的巨大弹性时机。
国信电子观点:
1、未来3~5 年随着大陆晶圆厂创建和扩产进度加速,团体晶圆产能有望增长100%以上。此中规划的12 英寸晶圆产能增幅可达200%,预计将动员国产装备及质料需求发作,此中测算国内半导体装备端预计需求增量达千亿,国内半导体质料需求新增在600亿以上。
2、半导体装备及质料国产化是半导体产业升级的紧张环节。如今装备匀称国产化率仅5%~10%,半导体质料的国产化率约为15~20%,更换空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速,思量国内装备及质料龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50 倍左右 (2 亿美元VS 100 亿美元),半导体产业徐徐产业升级过程中,国内半导体装备及质料企业存在巨大发展空间,国内半导体装备产业也有望从跟随走向逾越,从国内迈向举世。
3、半导体装备相干公司有:汉中精机(半导体真空泵国内龙头)、中微公司(具备CVD、刻蚀、洗濯和立式炉等综合制造本事)、北方华创(半导体装备平台,具备介质刻蚀、TSV 硅通孔刻蚀、CVD 装备、PVD 装备、氧化炉扩散装备等本事)
半导体质料相干公司有:
封装基板类:深南电路(封装基板)、兴森科技(封装基板+测试)。其他质料种别:鼎龙股份(抛光垫业务和柔性OLED 基板关键质料)、飞凯质料(芯片粘结质料)、强力新材(光刻胶)、上海新阳(大硅片、洗濯液、电镀液及切割质料等)。
靶材类:有研新材(高纯溅射靶材及电镀阳极)、江丰电子(超高纯度溅射靶材)、阿石创(PVD 镀膜质料)。化学品质料:雅克科技(特种气体、半导体塑封质料以及前驱体质料)、晶瑞股份(半导体超净高纯试剂及光刻胶)、江化微(半导体超净高纯试剂及光刻胶)等。
风险提示
1、 宏观经济颠簸、庞大天然灾难、感染疫情等体系性风险;2、 政策利好,收购整合、外延扩张等大概低于预期;3、 半导体产业链发展国产化历程大概低于预期。
泉源:金融界网站

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